焊錫機(jī)對(duì)于很多機(jī)械設(shè)備的人來(lái)說(shuō)估計(jì)都不陌生，它主要是利用機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)功能來(lái)完成焊錫作業(yè)，廣泛用于PCB板上各種電子元器件的焊接，如電容、電阻、排針、排線、屏蔽罩等打孔插件。

　　下面小編要與大家分享的是焊錫機(jī)的焊接標(biāo)準(zhǔn)：

　　1、合適的焊接時(shí)間

　　指整個(gè)焊接過程，包括待焊接金屬材料達(dá)到焊接溫度的時(shí)間、焊料凝固的時(shí)間、焊膏充分使用的時(shí)間、固有金屬材料鋁合金的時(shí)間等幾個(gè)部分。當(dāng)焊接溫度穩(wěn)定時(shí)，應(yīng)根據(jù)焊件的外觀設(shè)計(jì)、本質(zhì)和特點(diǎn)確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過長(zhǎng)，容易維修電子設(shè)備或焊接位置;如果太短，將無(wú)法滿足焊接要求。一般情況下，每次點(diǎn)焊的時(shí)間不得超過5S。

　　2、焊件必須具有優(yōu)良的焊錫性

　　可焊性意味著要焊接的金屬?gòu)?fù)合材料和焊料可以在安全溫度下產(chǎn)生良好的合金層。并非所有金屬材料都具有良好的可焊性，但一些金屬材料如鉻、鉬和鎢的可焊性較差。一些金屬材料具有良好的可焊性，如紫銅、金和銀。在焊接過程中，由于超低溫，金屬材料表面形成空氣氧化膜，危及金屬?gòu)?fù)合材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，我們可以選擇一些對(duì)策，例如鍍錫和鍍金，以防止材料表面的空氣氧化。

　　3、焊件應(yīng)加熱到中等溫度

　　焊接錫時(shí)，能量的作用是使焊料凝固并加熱焊料靶，使錫和鉛分子獲得足夠的動(dòng)能，并滲透到待焊接金屬材料表面的晶格常數(shù)中，從而生產(chǎn)鋁合金。如果焊接溫度過低，將有利于焊料材料的分子潤(rùn)濕，不可能生產(chǎn)鋁合金，很容易產(chǎn)生空焊。如果焊料溫度過高，焊料將呈非碳化物狀，這將減緩助焊劑的生成和蒸發(fā)速度，降低焊料質(zhì)量。如果不樂觀，會(huì)繼續(xù)導(dǎo)致pcb上的焊料層分崩離析。

　　4、使用合適的焊膏

　　焊劑膏的作用是去除焊件表面的空氣氧化膜。不同的釬焊工藝應(yīng)選擇不同的焊劑，如鎳鉻、不銹鋼板、鋁和其他金屬?gòu)?fù)合材料。沒有助焊劑，無(wú)法進(jìn)行焊接。使用該設(shè)備焊接錫電路板等精密電子設(shè)備時(shí)，通常使用松香基焊膏使焊料牢固。

　　5、焊件表面應(yīng)始終保持清潔

　　為了更好地分離焊料和焊件，必須持續(xù)清潔焊料表面。即使具有良好焊接性的焊接件，也會(huì)在焊接件表面形成空氣氧化膜和油污，由于儲(chǔ)存或氧化而不利于潤(rùn)濕。焊接前盡可能地清洗臟膜，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。通過助熔劑的作用，可以去除金屬表面的輕微空氣氧化層。空氣氧化嚴(yán)重的金屬表面應(yīng)通過機(jī)械設(shè)備或有機(jī)化學(xué)方法去除，如終止剃須或酸洗鈍化。